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北京华诺恒宇光能科技有限公司一直专注于高品质小孔加工、微孔加工、细孔加工、激光打孔、激光钻孔、精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造。

     激光打孔激光加工陶瓷散热片

    激光打孔激光加工陶瓷散热片

    更新时间:2019-11-18   浏览数:52
    所属行业:加工 激光加工
    发货地址:北京市丰台区  
    产品规格:350*250mm
    产品数量:548.00件
    包装说明:定制加工
    单 价:21.00 元/件
    激光打孔激光加工陶瓷散热片
    传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工,速度较慢,精度低,对陶瓷材料进行研磨、抛光,或进行化学加工,使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式,存在着成本昂贵,周期长,易造成环境污染等问题,尤其是陶瓷易碎的特性,导致产品良率不高。
    但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工难度提升。在这样的前提条件下,激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
    激光切割的优点在于激光光斑小,这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式,不会产生应力,传统的加工方式与材料有接触,势必会影响加工精度与效率,因此激光切割效率更高。
    与传统加工技术相比,激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显、对加工对象具有很强的适应性等优势特点。在欧洲,对高档汽车车壳与底座、飞机机翼以及航天器机身等特种材料的焊接,基本采用的是激光技术。
    激光加工属于无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面处理、焊接、打标和打孔等。激光表面处理包括激光相变硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。

    陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度,广泛应用于功能性工具、电子、军工、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等,而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、军工电子、科研电子等产品中。
    在功能性陶瓷应用中,根据材料的不同、应用领域的不同,加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升,对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求,传统的机械加工方式的适用性越来越小,导入新型工艺呼声高涨,与此同时,一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优异性能,在功能性陶瓷领域中如鱼得水,相得益彰。在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷,如小米手机陶瓷后盖等,激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。

    华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!